YS12 雅马哈贴片机 PCB表面贴片设备 SMT设备

YS12

· 产品特点：
· 小型平台的宽度为1,254mm，可在工厂内自由编排生产线
· 新型10连贴装头和新式识别系统，实现了36,000CPH(相当于0.1秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力。最大供料器数120个。对应L尺寸基板(L510×W460mm)。对应主体内置式割带器选配件。
· 基本参数：
· 型号：YS12
· 对象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm
· 对象元件：0402(mm系名称)～□32*mm元件 ※1 *2010年1月开始对应
· 贴装精度(本公司标准元件)：绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
· 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP
· 贴装效率 (最佳条件)：36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
· 元件种类：120种(最大、换算成8mm卷带)
· 电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
· 供气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
· 外形尺寸※2：L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
· L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
· 主体重量：约1,340kg

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贴装方式

Installation method

SMT贴装方式及优缺点

SMT (Surface Mount Technology) 贴装技术是当前最流行和使用广泛的电子产品制造技术之它是一种通过将电子元件直接粘贴在印刷电路板(PCB) 上的技术，而非通过钻孔将元器件安装在板子的反面。这种贴装方式比传统的手工焊接方式更加快捷和高效。现在，我们将介绍SMT贴装的几种常见方式及其优缺点。

表面粘贴贴装（SMT）

表面粘贴贴装（SMT）是SMT技术中最常见的一种方式。SMT贴装可以通过将各种尺寸和形状的电子元件，例如电容、电阻和晶体管等小型元件，通过自动化设备从Feeder中取出，放置在PCB上的精确位置，最后进行焊接。这种方式省去了手工针对每个电子元件执行的精细操作，更加高效和便捷。
优点：

- SMT能够精确地定位电子元件，从而避免了针对每个元件进行精细操作的繁琐工作。- SMT能够实现军用和计算机应用中最小的电子元件。- SMT通过使用自动化设备展现了无与伦比的高效率和速度。

缺点：

- SMT设备和配件的价格很高，需要付出一定的成本。- 这种贴装方式需要训练有素的员工才能操作。

表面挤压贴装（SMD）

表面挤压贴装（SMD）是另一种SMT贴装方式，它与SMT的区别在于SMD贴装方式不仅可以粘贴表面元件，还可以进行接插件的安装。这种方式设备成本较低，安装按排方式容易控制，具有很好的准确性。

优点：

- SMD能够安装更大型和更重的电子元件。- SMD是一种低成本，更易于掌握的技术。

缺点：

- SMD可以进行接插件的安装，但是，它的接插点需要更多的空间，导致PCB空间限制较大。- SMD的准确性不如SMT技术。

通孔贴装（THT）

通孔贴装（Through-hole technology-THT）是另一种常见的电子产品组装方式之一。与表面贴装不同，THT在PCB上打孔，并从底部将元件插入孔中，然后焊接。这种方式通常用于组装复杂的电路板，因为THT元件比SMT元件更大，因此适用于高功率器件和较大的电路模块。

优点：

- THT提供了更好的机械强度。- THT适用于需要进行手工清洁和维修的应用。

缺点：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的连接时间比SMT元件长。